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随着全球算力需求的爆发，先进封装的需求日益增长，使得全球先进封装市场规模快速扩张。据预测，2022年市场规模接近431亿美元，到2027年有望达到650亿美元■◆◆，年复合增速接近10%。长电科技作为全球封装行业的领军企业之一，凭借其先进的封装工艺和广泛的市场份额◆■，将充分受益于行业规模的扩张◆★★★◆。
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巨丰投顾最新栏目“龙头解析”正式上线★■★◆。A股市场在阶段时间内总会有一个板块或概念引领市场上涨，该栏目将聚焦当下市场人气最高或者连扳最多的个股进行分析，目的是从热点龙头下手筛选出具备“真材实料”的价值投资标的■■◆■★■。
面对增量财政政策的加持，投资者应紧跟政策导向，深入研究细分行业的发展趋势与企业基本面，尤其关注那些能够承载国家战略、解决关键领域痛点的优质标的。
半导体行业产业链中■■■，我国封测技术处于全球领先地位，这里给大家分享一只半导体封测行业龙头■■◆★◆，长电科技，公司主要看点如下：
全球数字化需求持续增长■★◆◆★★，中国企业在多个领域展现强大供给能力，AIGC的推进为ICT服务商带来双重机遇，新一轮出海潮正待开启。
无论是从管理层还是从政策的制定者来看◆◆■★■，都希望中国股市能够保持长期■◆■★◆★、稳定和健康发展■★◆，这对中国经济和资产市场的发展有着重要意义。
2023 年■◆★◆★，全球终端市场需求疲软■★■◆★，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型■★，继续加大精益智造和降本增效力度■★★，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长 11.80%和 3.97%◆◆★★★。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1 营收及净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降■★★◆；由于产能利用率同比提升■◆★★■，24Q1实现毛利率为 12.20%■◆★，同比提升0.36%，24Q1 净利率为1.96%，同比提升0.08%。 截至2024-06-17，近6个月以内共有21家机构对长电科技的2024年度业绩作出预测；预测2024年每股收益均值1.25元◆◆■，较去年同比增长52◆◆■■★■.44%■■◆，预测2024年净利润均值22.44亿元，较去年同比增长52.55%。
公司在先进封装领域★■◆◆，其市占率位居全球第三、全国第一，并且掌握着多项先进的封装工艺★★■■★。该公司能够提供晶圆级封装★★、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大封装方案，涵盖了从手机、电脑等简单芯片封装到高性能计算等先进封装的各种需求。长电科技不仅具备先进的封装工艺如TSV（硅通孔技术）和RDL（多重布线技术），还结合多种封装方案开发了XDFOI高性能封装技术平台■◆◆◆■◆。这一平台能够满足2D■★◆★■★、2.5D、3D★■★★■★，甚至是Chiplet（芯粒）以及HBM（高带宽内存）等封装技术的需求。
当前的A股正在迎来一轮■◆★★★“信心重估牛■◆◆★”，这是在中国资产被系统性低估、居民部门积累大量超额储蓄并面临资产荒■★◆、强力振兴政策即将出台、美联储降息周期开启，全球股市高位，外资追入中国资产等多重背景共振下的一场牛市★★■。
证券★★■■、基金★◆◆、保险公司互换便利（SFISF）作为一项创新的货币政策工具■★★，核心目的还是促进资本市场的健康稳定发展■◆★■◆■。
对于股市来说，宽松政策释放大量流动性之下推动股市快速拉升★◆★■，而财政政策的即将落地，或将成为股市二次行情的助推器。
近期A股市场持续呈现缩量阴跌走势，多数板块和个股跟随大盘出现走低。赚钱效应仅有半导体板块和消费电子板块，两个板块的走强主要逻辑在于产业景气度的复苏★◆■。根据全球半导体行业协会(SIA)的数据，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元■★★★◆，同比增长15■◆★■.2%★◆，显示出市场整体已呈现初步复苏态势。SIA预估■■◆★■，在2024年第二季度至第四季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%★★★■■◆，继续保持温和复苏态势。
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受到国家大基金三期落地的利好，先进封装和存储芯片都是未来景气度很高的赛道。长电科技作为国内最大最强的封装公司之一，将会长期受益。长电科技已经获得过国家大基金一期的认可◆◆，随着大基金三期的落地，极有可能再受一波利好，走出新一轮的主升。
作为中长期资金的代表，多家保险机构巨头表示，着力完善中长期资金入市配套政策制度意义重大◆★★，指导保险资金优化长周期考核机制。
